As esferas com núcleo de cobre desempenham um papel crucial no empacotamento 3D, mantendo a estabilidade estrutural, melhorando o desempenho eletrotérmico e garantindo interconexões de alta-confiabilidade. Especialmente em memória HBM e chips de IA, eles são uma tecnologia de suporte essencial para alcançar empilhamento de alta-densidade e computação de alto-desempenho.
Com a busca extrema por poder de computação e taxas de transferência de dados em chips de IA e memória de alta{0}}largura de banda (HBM), as bolas de solda tradicionais enfrentam gargalos, como colapso e eletromigração sob vários processos de soldagem por refluxo e altas cargas de corrente. Esferas com núcleo de cobre (CCSB), com sua estrutura única,
manter a estabilidade do espaço do pacote e oferecer suporte ao empilhamento-de várias camadas. Na embalagem 3D, os chips passam por vários processos de soldagem por refluxo. As bolas de solda tradicionais derretem completamente a 250 graus e são propensas a entrar em colapso sob a pressão dos componentes-da camada superior, causando curtos-circuitos. No entanto, o núcleo de cobre da esfera do núcleo de cobre tem um ponto de fusão tão alto quanto 1.083 graus, permanecendo sólido durante a soldagem, suportando efetivamente lacunas no pacote, evitando deformações e pontes e garantindo a integridade estrutural das pilhas DRAM multi{8}}camadas da HBM.
Melhorar o desempenho eletrotérmico para atender aos requisitos de alto consumo de energia dos chips AI.
Com condutividade 5 a 10 vezes maior que a das esferas de solda, ele reduz significativamente a densidade de corrente, suprime a eletromigração, prolonga a vida útil da junta de solda e garante a estabilidade dos chips de treinamento de IA sob operação de alta carga de longo-prazo.
A condutividade térmica superior ajuda a dissipar rapidamente o calor dos núcleos HBM e GPU, aliviando problemas de "pontos quentes" e melhorando a confiabilidade geral do sistema.
