"Esferas com núcleo de cobre" geralmente se referem a componentes esféricos de solda com núcleo de cobre usados em embalagens eletrônicas. Eles consistem em um núcleo de cobre puro e um revestimento de superfície (como liga de estanho, níquel, etc.) formando uma estrutura esférica usada para interconexões eletrônicas de alta{2}}confiabilidade, como BGA (Ball Grid Array) e CSP (Chip Scale Package).
O princípio de funcionamento das esferas com núcleo de cobre em embalagens 3D é baseado na estrutura de múltiplas-camadas e na sinergia de materiais. O núcleo de cobre com alto ponto de{3}}fusão-mantém a estabilidade térmica, exibe excelente condutividade elétrica e térmica e demonstra confiabilidade mecânica superior durante vários refluxos. É uma tecnologia de suporte essencial para alcançar empilhamento de alta-densidade.
Princípio estrutural: é usado um núcleo de cobre puro altamente condutivo, altamente condutivo termicamente e de alta{0}}resistência, com uma camada externa revestida com um material soldável (como estanho-cobre prateado SAC305), combinando a estabilidade mecânica do cobre com a excelente soldabilidade do revestimento.
