Especificações principais
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Material |
Liga eutética Sn63Pb37 (63% estanho, 37% chumbo) |
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Faixa de diâmetro |
0,2 mm a 0,76 mm (padrão)|Tamanhos personalizados disponíveis |
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Tolerância |
<5μm Precision (±0.005mm) |
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Ponto de fusão |
Padrão 183 graus|Pontos de fusão personalizados opcionais |
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Embalagem |
250.000 unidades/garrafa, vácuo-selado anti{3}}oxidação |
Principais vantagens
Soldabilidade superior
Garante vazios mínimos e juntas brilhantes e confiáveis para montagem de PCB de alta{0}}densidade.
Estabilidade Térmica
A composição eutética evita a separação de fases, reduzindo o risco de juntas frias.
Personalização
Diâmetro/ponto de fusão personalizados para aplicações especializadas (por exemplo, ligas Bi58 de baixa-temperatura).
Aplicativos
Embalagem BGA/Chip
Ideal para preenchimentos insuficientes de flip-chip, CSP e micro{1}}BGA.
Eletrônica de Precisão
Micro-conexões em sensores, dispositivos médicos e módulos aeroespaciais.
Ânodos de Galvanoplastia
Esferas uniformes para espessura de revestimento consistente.
Qualidade e Conformidade
- Padrões: Em conformidade com as isenções IPC e RoHS para eletrônicos críticos.
- Teste: inspeção 100% óptica, resistência ao cisalhamento maior ou igual a 45MPa.
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