As esferas de núcleo de cobre, também conhecidas como esferas de solda com núcleo de cobre ou esferas de{0}núcleo de cobre, são esferas de solda compostas com um núcleo de cobre e uma camada externa revestida com níquel e estanho, formando uma estrutura de múltiplas-camadas. Sua característica central é que o núcleo de cobre não derrete em altas temperaturas, mantendo dimensões geométricas estáveis. Isso lhes dá uma vantagem significativa em campos avançados de montagem de semicondutores, como empacotamento 3D de alta-densidade, empacotamento-de passo estreito e empacotamento de matriz de área de alto-desempenho.
Tipos de embalagem: as esferas com núcleo de cobre são usadas principalmente em embalagens 3D (como embalagens empilhadas-em-embalagens), embalagens em escala de wafer-chip de nível-(WLCSP) e embalagens de matriz de área que exigem alta confiabilidade. Seu principal valor reside em garantir intervalos estáveis entre os pacotes após vários ciclos de soldagem por refluxo, evitando o colapso da junta de solda ou a ponte contra curtos-circuitos.
Especificações de tamanho: O diâmetro da esfera do núcleo de cobre é um parâmetro chave. A indústria normalmente os categoriza por tamanho: menos de 200 micrômetros, 200-500 micrômetros e mais de 500 micrômetros.
A seleção precisa é necessária com base no tamanho da almofada do eletrodo do chip, no passo do pacote e nos requisitos de folga. Por exemplo, esferas de solda com núcleo de cobre com diâmetro de 0,3 mm foram extensivamente estudadas e aplicadas.
