A seleção de esferas de solda com base nos requisitos da aplicação é crucial, pois envolve combinar o tipo de pacote, requisitos de confiabilidade, compatibilidade de processo e metas de custo. Isso é especialmente importante em aplicações exigentes, como BGA/CSP, flip chips e eletrônica automotiva, onde a composição da liga, a precisão do diâmetro da esfera, as características do ponto de fusão e os padrões ambientais devem ser considerados.
Esferas de solda de chumbo: adequadas para aplicações tradicionais onde o custo é sensível e as restrições ambientais não são um fator importante.
Tipo de liga: Geralmente Sn63 / Pb37 (ponto de fusão 183 graus), com baixo ponto de fusão, boa molhabilidade e uma ampla janela de processo de soldagem.
Placas de controle industrial, placas-mãe de eletrodomésticos e outros-produtos eletrônicos que não sejam de consumo. Também adequado para ambientes de fabricação onde a atualização de linhas de produção mais antigas é difícil e processos contendo-lead ainda são usados.
Esferas de solda-sem chumbo: a escolha convencional atual, atendendo aos requisitos ambientais e de alto-desempenho.
Liga principal: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (SAC305), ponto de fusão de aproximadamente 217–220 graus, possuindo boa resistência mecânica e resistência à fadiga.
Produtos eletrônicos de consumo, como smartphones, laptops e fones de ouvido TWS. Requisitos de interconexão de alta-densidade para módulos de comunicação 5G, pacotes de chips de IA etc.
Vantagens: Compatível com RoHS, WEEE e outras diretivas ambientais; suporta produção automatizada de soldagem por refluxo.
