A principal diferença entre as esferas de núcleo de cobre e as esferas de solda tradicionais está em sua estrutura, estabilidade térmica e desempenho eletrotérmico:
As esferas de núcleo de cobre usam cobre de alto ponto de{0}}fusão-como núcleo, evitando efetivamente o colapso da junta de solda em embalagens 3D. Eles possuem maior condutividade elétrica e térmica e resistência à eletromigração. As esferas de solda tradicionais, por outro lado, são propensas à deformação após múltiplos refluxos e são adequadas para aplicações de embalagens convencionais.
Estabilidade térmica e adaptabilidade de embalagem: O cobre tem um ponto de fusão tão alto quanto 1083 graus, excedendo em muito a temperatura de soldagem por refluxo (aproximadamente 250 graus). Portanto, o núcleo de cobre não derreterá durante múltiplos ciclos térmicos, mantendo o espaço de embalagem estável, tornando-o particularmente adequado para processos que exigem múltiplos refluxos, como embalagens empilhadas 3D.
As bolas de solda tradicionais derretem completamente a 250 graus. Em estruturas empilhadas de múltiplas-camadas, elas são propensas ao colapso das juntas de solda, formação de pontes e curtos-circuitos devido à pressão do peso dos componentes superiores, limitando a aplicação de embalagens de alta-densidade.
Bolas de núcleo de cobre (CCSB): Uma estrutura composta que consiste em um núcleo de cobre + camada de níquel + camada de solda. O núcleo de cobre normalmente tem um diâmetro de 0,03 a 0,5 mm, com uma camada externa de liga soldável à base de estanho-(como SAC305), servindo tanto para suporte estrutural quanto para funções de soldagem.
Esferas de solda tradicionais: Feitas inteiramente de estanho ou ligas de estanho (como Sn63/Pb37, SAC305), elas estão totalmente envolvidas no processo de soldagem fundida e são propensas à deformação em altas temperaturas.
