As ligações CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) são uma estrutura aprimorada do CBGA (Ceramic Ball Grid Array), usando pilares de solda em vez das bolas de solda tradicionais. Eles são particularmente adequados para pacotes-grandes (normalmente maiores que 32 mm × 32 mm) e aplicações de alta-confiabilidade, como aeroespacial, militar, satélite e controle industrial-de ponta. Sua principal vantagem decorre da mitigação efetiva da tensão de incompatibilidade térmica pela estrutura da ligação.
Melhor resistência à fadiga: A maior altura de conexão dos pilares de solda permite que eles absorvam a tensão de cisalhamento através da deformação por flexão durante o ciclo de temperatura, reduzindo significativamente o risco de rachaduras nas juntas de solda. Isto é particularmente benéfico para mitigar a incompatibilidade no coeficiente de expansão térmica (CTE) entre o substrato cerâmico (CTE ≈ 7,5 ppm/grau) e o PCB epóxi (CTE ≈ 17,5 ppm/grau).
Dissipação de calor superior: A estrutura do pilar de solda fornece um caminho de condução de calor mais estável, facilitando a dissipação de calor eficiente do chip para o PCB e melhorando as capacidades gerais de gerenciamento térmico.
Alta temperatura, alta pressão e resistência à umidade: os pilares de solda CCGA usam principalmente solda com alto-chumbo (como Pb90/Sn10, Pb80/Sn20), proporcionando excelente resistência a tensões ambientais e tornando-os adequados para temperaturas extremas, alta umidade ou ambientes de vácuo.
Suporte para maior densidade de E/S e tamanhos de pacote maiores: comparado ao CBGA, o CCGA permite passos de pilar de solda mais finos (como 0,5 mm, 0,65 mm) e contagens de pinos mais altas (até 1000+). (pinos) para atender às necessidades de interconexão de chips de alta-densidade, como FPGAs, MRAMs e processadores de-alta velocidade.
