Uma bola de solda com núcleo de cobre (CCSB) é uma bola de solda composta de alto-desempenho usada em tecnologia de empacotamento 3D. Possui núcleo de cobre, com revestimento de níquel e estanho nas camadas externas, proporcionando alta condutividade elétrica e térmica, além de excelente resistência à deformação.
A bola de solda com núcleo de cobre (CCSB) é uma alternativa atualizada às bolas de solda BGA tradicionais, projetada especificamente para atender às necessidades de embalagens eletrônicas avançadas de alta-densidade e multi{1}}camadas. Sua estrutura consiste em três partes:
Núcleo de cobre: Normalmente com 0,03–0,5 mm de diâmetro, com um ponto de fusão tão alto quanto 1083 graus, excedendo em muito a temperatura de soldagem por refluxo (aproximadamente 250 graus), garantindo que não derreta ou deforme durante vários ciclos térmicos, mantendo a estabilidade do espaço da embalagem.
Niquelagem: Aproximadamente 2–3 μm de espessura, usada para suprimir a difusão entre o cobre e o metal do substrato, melhorando a confiabilidade da soldagem.
Revestimento de Solda: Composto por estanho puro, ligas-isentas de chumbo como SAC305, etc., responsável pela própria conexão da solda.
