Com base nas diferenças na composição da liga, nos padrões ambientais, nas especificações de tamanho e nos cenários de aplicação, as esferas de solda podem ser divididas principalmente em cinco tipos: esferas de solda com chumbo, esferas de solda-sem chumbo, esferas de microssolda, esferas de solda-de grau automotivo e esferas de solda-para fins especiais. Cada tipo realiza funções específicas e requisitos de adaptação de processos em embalagens eletrônicas.
Esferas de solda-baseadas em chumbo (SnPb)
Ligas típicas: Sn63/Pb37 (ponto de fusão 183 graus), Sn62/Pb36/Ag2 (ponto de fusão 179 graus)
Características: Baixo ponto de fusão, boa molhabilidade, ampla janela de processo de soldagem, menor custo
Esferas de solda sem chumbo-(Pb-Livre)
Ligas principais: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (SAC305, ponto de fusão 217–219 graus), Sn99.3/Cu0.7, Sn96/Ag4
Características: Compatível com o meio ambiente, alta resistência mecânica, boa resistência à fadiga, mas ponto de fusão mais alto, exigindo controle de temperatura de soldagem por refluxo mais rigoroso.
Bolas de micro solda
Faixa de diâmetro da esfera: 80μm a 300μm; ultra-bolas de solda abaixo de 50 μm já são usadas em embalagens avançadas.
Características: Alta esfericidade, tolerância ao nível-de mícron, baixo teor de oxigênio, adequado para embalagens-finas.
