As juntas de solda CCGA (Ceramic Column Grid Array) são dispositivos de embalagem eletrônica de alta-confiabilidade amplamente usados nos setores aeroespacial, militar e outros campos com requisitos rigorosos de confiabilidade. As juntas de solda são estruturas críticas de interconexão que conectam o portador do chip à placa de circuito impresso (PCB). A manutenção de rotina concentra-se principalmente na prevenção de falhas nas juntas de solda e na garantia da estabilidade das conexões elétricas.
Controle ambiental
Mantenha o ambiente de trabalho limpo e seco, evitando umidade, névoa salina e gases corrosivos que podem danificar as juntas de solda.
Controle as flutuações de temperatura para reduzir o impacto do estresse do ciclo térmico na fadiga da junta de solda.
Evite estresse mecânico
Evite aplicar força externa aos dispositivos CCGA durante a instalação ou manuseio para evitar entortamento ou quebra da junta de solda.
Garanta o suporte adequado da PCB para evitar flexões da placa que possam sujeitar as juntas de solda a forças de cisalhamento.
Inspeções visuais e funcionais regulares
Inspecione as juntas de solda quanto a inclinação, desalinhamento, rachaduras ou pontes usando inspeção óptica oblíqua ou imagens de-raios X. Verifique a condutividade da junta de solda por meio de testes de desempenho elétrico (como varredura de limites e testes funcionais).
