Colunas de solda simples

Detalhes

Diâmetros padrão: 0,30 mm, 0,38 mm, 0,51 mm.
Comprimentos disponíveis: Personalizáveis de 1,27 mm a 3,8 mm.
Aplicações ideais: Pacote CCGA padrão, infraestrutura de telecomunicações e computação industrial.
Estabilidade não{0}refluível: o alto ponto de fusão evita o colapso durante a montagem-no nível da placa.
Isolamento-otimizado: proporciona excelente alívio de tensão para embalagens de cerâmica-grandes.
Alta pureza: oligoelementos mínimos para garantir estabilidade metalúrgica-de longo prazo.

Classificação de produto

Coluna de solda CCGA

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Interconexões de alto{0}lead projetadas com precisão

Nossas colunas de solda simples representam o padrão da indústria para embalagens Ceramic Column Grid Array (CCGA). Fabricadas com ligas de alta-pureza e alto{2}}ponto de fusão-, como Pb90Sn10 e Pb85Sn15, essas colunas são projetadas especificamente para permanecerem sólidas durante processos de refluxo secundário. Isso garante uma altura de afastamento-consistente e controlada, fundamental para gerenciar incompatibilidades de coeficiente de expansão térmica (CTE) entre o substrato cerâmico e a PCB.

Principais recursos

Estabilidade não{0}refluível	O alto ponto de fusão evita o colapso durante a montagem-no nível da placa.
Stand-off otimizado-	Fornece excelente alívio de tensão para embalagens de cerâmica-grandes.
Alta Pureza	Oligoelementos mínimos para garantir estabilidade metalúrgica-de longo prazo.

Especificações

Diâmetros Padrão	0,30 mm, 0,38 mm, 0,51 mm.
Comprimentos disponíveis	Personalizável de 1,27 mm a 3,8 mm.
Aplicações ideais	Pacote CCGA padrão, infraestrutura de telecomunicações e computação industrial.