Visão geral do produto
As bolas de solda Sn42Bi58 são uma liga eutética-sem chumbo composta de 42% de estanho (Sn) e 58% de bismuto (Bi). Esta composição específica resulta em um ponto de fusão precisamente baixo de 138 graus, tornando-a uma solução ideal para aplicações onde a sensibilidade ao calor do componente ou substrato é uma preocupação principal. Eles são amplamente utilizados nas tecnologias Ball Grid Array (BGA) e Chip Scale Package (CSP) para criar interconexões elétricas e mecânicas confiáveis.
Principais recursos e benefícios
Ponto de fusão ultra{0}}baixo
Com um ponto de fusão eutético de 138 graus, ele reduz significativamente o estresse térmico durante o refluxo, protegendo-LEDs sensíveis ao calor, PCBs flexíveis e outros componentes delicados contra danos.
Compatível com RoHS e ecologicamente correto-
Por ser uma liga-sem chumbo, ela atende a rigorosas regulamentações ambientais globais, como a RoHS, garantindo que seus produtos sejam seguros para as pessoas e para o planeta.
Excelente soldabilidade
Oferece excelentes propriedades de umedecimento, resultando em juntas de solda completas e brilhantes com o mínimo de formação de bolas ou pontes de solda. Isso o torna adequado para aplicações de impressão de{1}}passos finos de até 0,3 mm.
Desempenho mecânico confiável
Fornece resistência de junta suficiente para muitas aplicações, com resistência à tração típica em torno de 55 MPa e resistência ao cisalhamento de aproximadamente 27,8 kPa.
Especificações Técnicas
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Parâmetro |
Especificação |
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Composição da liga |
Sn 42%, Bi 58% |
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Ponto de fusão |
138 graus ± 2 graus |
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Densidade |
~8,6g/cm³ |
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Tamanho de partícula (para pasta) |
Tipo 3 (25-45 μm) / Tipo 4 (20-38 μm) disponível |
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Pico de refluxo recomendado |
150 graus - 160 graus |
Aplicações ideais
As esferas de solda Sn42Bi58 são a escolha preferida para montagens que não suportam processos de alta-temperatura:
Conjunto de LEDs
Protegendo chips LED sensíveis e circuitos flexíveis durante a soldagem.
Eletrônicos de consumo
Módulos de câmera de celular, dispositivos vestíveis e outros PCBs compactos.
Componentes sensíveis à temperatura-
Sensores MEMS, determinados conectores plásticos e substratos-sensíveis ao calor.
Etapa-Processos de soldagem
Onde uma etapa de soldagem subsequente deve ocorrer a uma temperatura mais baixa que a primeira.
Considerações e melhores práticas
Embora sejam excelentes para aplicações-de baixa temperatura, é importante observar que ligas Sn-Bi como Sn42Bi58 podem ser mais frágeis do que ligas SAC de{4}}temperaturas mais altas. Eles são mais adequados para aplicações sem choque mecânico significativo ou estresse de ciclagem térmica. Para obter resultados ideais, garanta o armazenamento adequado (recomendado de 5 a 10 graus para pasta de solda) e use dentro do prazo de validade para manter o desempenho da impressão.
Por que escolher nossas bolas de solda Sn42Bi58?
Fornecemos esferas de solda Sn42Bi58 esféricas de alta-pureza com composição de liga consistente e controle de diâmetro, garantindo fixação confiável da esfera e excelente co{3}}coplanaridade para seus pacotes BGA e CSP. Nossos produtos suportam processos de montagem otimizados para fabricação de alto{5}}rendimento.
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