SAC padrão 0,45mm

SAC padrão 0,45mm

Detalhes
Composição da liga: Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 (sem chumbo-/compatível com RoHS)
Ponto de fusão: 217 graus - 219 graus
Densidade: 7,4 g/cm³
Diâmetros padrão: Disponível de 0,05 mm a 2,0 mm
Personalização: Oferecemos escala de diâmetro personalizada e precisa (por exemplo, 0,55 mm) para atender ao projeto específico do substrato e aos requisitos de passo.
Classificação de produto
Bolas de solda de estanho
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Descrição
Parâmetros técnicos

Especificações Técnicas

 

Composição da liga

Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 (sem chumbo-/compatível com RoHS)

Ponto de fusão

217 graus - 219 graus

Densidade

7,4g/cm³

Diâmetros Padrão

Disponível de 0,05 mm a 2,0 mm

Personalização

Oferecemos escala de diâmetro personalizada e precisa (por exemplo, 0,55 mm) para atender ao projeto específico do substrato e aos requisitos de passo.

 

Principais vantagens e garantia de qualidade

 

Entendemos que na fabricação de semicondutores, mesmo um desvio-no nível de mícron pode afetar o rendimento. KINSTREAM garante consistência-líder do setor por meio de:

Esfericidade perfeita e precisão dimensional

A tecnologia avançada de atomização garante esferas altamente esféricas com tolerâncias de diâmetro ultra{0}estritas, facilitando o posicionamento automatizado e contínuo.

Controle de oxidação superior

O baixo teor de óxido na superfície garante excelente umectação e reduz o risco de “esvaziamento” durante o processo de refluxo, melhorando a soldabilidade.

Consistência estrita de lote-a{1}}lote

Cada lote passa por rigorosa inspeção micro{0}}estrutural e análise química para garantir distribuição uniforme da liga e resistência mecânica.

Microestrutura-otimizada

Nosso ambiente de fabricação controlado produz uma estrutura granular refinada, melhorando significativamente a confiabilidade-de longo prazo das juntas soldadas sob estresse térmico.

 

Cenários de aplicativos primários

 

As esferas de solda KINSTREAM SAC305 são a escolha preferida para embalagens eletrônicas de alta-densidade:

 
 

Retrabalho BGA e CSP

Fornece conexões elétricas estáveis ​​para componentes com alto número de-pinos-.

 
 
 

Embalagem de semicondutores

Permitindo a miniaturização de-última geração para eletrônicos móveis, automotivos e industriais.

 
 
 

Embalagem-de nível de wafer (WLP)

Suporte para-pitch bumping fino para soluções avançadas-de escala de chip.

 

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