SAC305 CuB

As esferas com núcleo de cobre SAC305 são projetadas para oferecer desempenho superior em montagens eletrônicas-sem chumbo. Essa solução de interconexão avançada combina um núcleo de cobre de alta{3}}pureza com um revestimento externo da liga-padrão do setor SAC305 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5). O resultado é uma bola de solda que oferece excelente condutividade térmica e elétrica do cobre, combinada com a soldabilidade confiável e{10}}compatível com RoHS do SAC305. Ideal para aplicações exigentes onde a resistência da junta, a resistência à fadiga térmica e o refluxo consistente são essenciais.

O núcleo de cobre fornece um suporte estrutural que não{0}}derrete durante o refluxo, ajudando a controlar a altura do impasse e a evitar defeitos comuns, como head-in-pillow (HiP) em aplicações de-pitch Ball Grid Array (BGA) fino e Chip Scale Package (CSP). Isto é crucial para manter a coplanaridade em pacotes grandes e densos. A camada externa SAC305 garante excelente molhabilidade e forma ligações intermetálicas robustas com acabamentos de substrato comuns como ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) e OSP (Preservativo de Soldabilidade Orgânica).

Uma característica fundamental do nosso produto é a espessura personalizável do revestimento SAC305 e a composição da liga. Embora ofereçamos revestimento SAC305 padrão, também podemos adaptar com precisão a composição da liga, incluindo o teor de ouro (Au) em camadas de barreira específicas, se necessário, para atender a requisitos exclusivos de processo, necessidades de compatibilidade ou metas de confiabilidade aprimoradas.

As esferas com núcleo de cobre SAC305 se destacam em aplicações que exigem alta confiabilidade sob estresse térmico e mecânico. A combinação oferece melhor resistência a quedas e desempenho de ciclagem térmica em comparação com esferas SAC305 homogêneas padrão. Eles são a escolha preferida para componentes eletrônicos automotivos, hardware de rede e componentes de computação de alto-desempenho, onde a durabilidade-de longo prazo não é-negociável.

Disponíveis em uma ampla faixa de diâmetros de 0,1 mm a 0,76 mm com tolerâncias esféricas restritas, eles garantem impressão, posicionamento e comportamento de refluxo consistentes. Este produto é totalmente compatível com pastas de solda-sem chumbo e perfis de refluxo padrão.

Na busca pela miniaturização e maior confiabilidade, as esferas de núcleo de cobre SAC305 oferecem uma solução de engenharia inteligente que atende às limitações das esferas de solda padrão. Eles fornecem um caminho de atualização direto para projetos que enfrentam fadiga térmica ou problemas de coplanaridade, sem se afastar da química familiar e confiável do SAC305.

Nosso processo de fabricação garante esfericidade excepcional, baixa oxidação e consistência de lote-a{1}}lote. Fornecemos rastreabilidade total do material e conformidade com RoHS, REACH e outras normas internacionais relevantes.