Especificações Técnicas
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Composição da liga |
Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5 (sem chumbo-/ compatível com RoHS) |
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Ponto de fusão |
217 graus - 219 graus |
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Densidade |
7,4g/cm³ |
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Diâmetros Padrão |
Disponível de 0,05 mm a 2,0 mm |
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Personalização |
Oferecemos escala de diâmetro personalizada e precisa (por exemplo, 0,55 mm) para atender ao projeto específico do substrato e aos requisitos de passo. |
Principais vantagens e garantia de qualidade
Entendemos que na fabricação de semicondutores, mesmo um desvio-no nível de mícron pode afetar o rendimento. KINSTREAM garante consistência-líder do setor por meio de:
Esfericidade perfeita e precisão dimensional
A tecnologia avançada de atomização garante esferas altamente esféricas com tolerâncias de diâmetro ultra{0}estritas, facilitando o posicionamento automatizado e contínuo.
Controle de oxidação superior
O baixo teor de óxido na superfície garante excelente umectação e reduz o risco de “esvaziamento” durante o processo de refluxo, melhorando a soldabilidade.
Consistência estrita de lote-a{1}}lote
Cada lote passa por rigorosa inspeção micro{0}}estrutural e análise química para garantir distribuição uniforme da liga e resistência mecânica.
Microestrutura-otimizada
Nosso ambiente de fabricação controlado produz uma estrutura granular refinada, melhorando significativamente a confiabilidade-de longo prazo das juntas soldadas sob estresse térmico.
Cenários de aplicativos primários
As esferas de solda KINSTREAM SAC305 são a escolha preferida para embalagens eletrônicas de alta-densidade:
Retrabalho BGA e CSP
Fornece conexões elétricas estáveis para componentes com alto número de-pinos-.
Embalagem de semicondutores
Permitindo a miniaturização de-última geração para eletrônicos móveis, automotivos e industriais.
Embalagem-de nível de wafer (WLP)
Suporte para-pitch bumping fino para soluções avançadas-de escala de chip.
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